코스닥 상장사 레이저쎌(대표 안건준)이 세계 최대 반도체 후공정(OSAT) 기업 중 하나인 대만 PTI(Powertech Technology Inc.)를 신규 고객사로 확보하는 데 성공했다. 수년 간 연구해온 패키징 장비의 결실을 맺었다는 평가다.

23일 금감원 전자공시에 따르면 레이저쎌은 전날 대만 PTI와 31억 규모의 FOPLP 장비 납품 계약을 체결했다. 이번 수주는 단일 계약 기준 최대 규모로, 전년도 연매출의 78%에 달한다.

이번에 수주한 'LSR_300_FOPLP'는 기존 원형 웨이퍼 기반의 FOWLP 공정과 달리, 대형 유리기판 패널이 활용된다. 워피지(휨현상) 개선 부분에서 탁월한 성능을 갖춘 게 특징이다.

회사에 따르면 이 장비는 WOPLP 대비 칩 생산 효율을 5배 이상 끌어올렸다. 수율 기준으로는 약 20% 이상 개선됐다. 독자 개발한 광학모듈 BSOM(Beam Shaping Optical Module)을 통해 구현되는 95% 이상의 '초균일 레이저 빔'이 핵심 차별점으로 꼽힌다.

그동안 글로벌 FC-BGA 시장은 이비덴, 신코덴키 등 일본 기업들이 주도해왔다. 첨단반도체 패키징 시장은 TSMC와 대만의 글로벌 OSAT 기업들이 주도해왔다. 레이저쎌의 이번 수주는 이들 기업들이 처한 문제점을 단번에 해결할 수 있는

솔루션을 인정받았다는 점에서 의미가 깊다.

이와 관련, 레이저쎌 관계자는 "멀티빔 대면적 면레이저 구조가 고객사의 다양한 첨단패키징 설계에 맞춰 자유자재로 사양을 변경할 수 있는 무한 확장성을 갖췄다"며 "차세대 첨단페키징인 FOPLP 공정의 '글로벌 표준'으로 자리 잡을 것으로 예상된다"고 말했다.

업계는 이번 납품을 시작으로 추가 수주 가능성을 점치고 있다. 최근 레이저쎌은 대만 외에도 일본 등 주요 시장 공략에 나선 상황이다. 앞서 회사측은 해당 프로젝트를 통해 올해부터 관련 장비 매출이 본격적으로 발생할 것으로 기대된다고 밝힌 바 있다.

레이저쎌은 올해 최대 실적과 더불어 흑자전환의 원년으로 삼겠다는 방침이다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자