최근 중국 최대 D램 업체인 CXMT(창신메모리)가 한국의 HBM 기술력을 맹렬히 뒤쫓고 있다는 소식에 "이러다 금방 따라잡히는 것 아니냐"는 우려도 많았는데요. CXMT는 중국 정부의 막대한 보조금을 등에 업고 거센 추격을 해오고 있죠.

하지만 실제 상황은 조금 다른 것 같습니다. 당초 올해 상반기로 계획했던 CXMT의 4세대 HBM, 즉 HBM3의 양산 일정이 사실상 뒤로 밀릴 가능성이 높은 것으로 파악됐습니다.

20일 업계 소식에 따르면, CXMT는 아직 협력사들에 양산용 소재나 부품 발주를 넣지 못한 상태입니다. 보통 양산이 임박하면 대량의 발주가 이어져야 하는데, 현재는 '샘플 제조' 수준에 머물러 있다는 것이죠.

전문가들은 CXMT가 DDR5나 LPDDR5X 같은 최신 규격의 D램 개발에는 성공하며 빠른 성장세를 보였지만, 여러 층의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 HBM의 높은 기술 장벽은 아직 넘지 못한 것으로 보고 있습니다. 반도체 업계 관계자는 "개발 진척 상황을 볼 때, 올해 안에도 양산이 쉽지 않을 것"이라는 냉정한 분석을 내놓고 있습니다.

그럼 CXMT가 준비 중인 제품은 어떤 사양일까요. 이들은 16나노미터급 D램을 코어 다이로 사용하고, 후공정 기술로는 SK하이닉스가 사용해 유명해진 'MR-MUF' 방식을 채택했습니다.

하지만 현재 삼성전자나 SK하이닉스 같은 한국 기업들과 마이크론 등 주요 기업들은 이미 5세대인 HBM3E를 넘어, 올해 6세대인 HBM4 양산 준비에 박차를 가하고 있는 상황입니다. 중국이 이제 막 4세대 제품인 HBM3에서 고전하고 있는 사이, 한국과의 기술 격차는 오히려 더 벌어지고 있는 셈입니다.

결론적으로, 중국의 반도체 추격 속도가 예사롭지 않은 것은 사실이지만, HBM 같은 초고성능 메모리 분야에서 한국을 위협하기에는 아직 시기상조라는 평가가 지배적입니다.

지난 15일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 아이폰 제조사인 애플의 경우 최근 아이폰용 메모리 반도체 확보를 위해 CXMT 등 중구 기업과의 협력 가능성을 검토하고 있는 것으로 전해지기도 했습니다. 삼성전자나 SK하이닉스 등 기존 제조사들의 제품 가격이 급등하자 이에 대응해 중국 기업과 협업한다는 전략이죠.

정교한 공정 기술과 안정적인 수율 확보가 필수적인 HBM 시장에서, 한국 기업들의 독주 체제는 당분간 지속될 것으로 보입니다. 다만 중국의 막대한 자본과 정부 지원이 계속되고 있는 만큼, 국내 기업들도 긴장의 끈을 놓지 말아야겠습니다.

김나윤 머니투데이방송 MTN 인턴기자