한미반도체가 SK하이닉스와 올해 첫 TC본더 공급 계약을 맺었다. 또 애플 출신 부사장도 영입해 글로벌 고객사 확대에 속도를 낸다.

한미반도체는 SK하이닉스와 96억5000만원 규모 TC본더 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 오는 4월1일까지 장비 인도를 완료할 계획이다.

이번 계약은 SK하이닉스의 M15X 신규팹 물량은 아닌 것으로 파악된다. 기존 청주팹에 추가 물량분이다. M15X 신공장의 장비 발주도 조만간 추가로 이뤄질 전망이다.

올해부터는 기술 선도를 위한 개발 역량에도 더욱 힘을 싣는다. 회사는 이날 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장도 영입했다고 밝혔다. 이 부사장은 제품 개발과 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 바탕으로 리드 프레임 등 다양한 첨단 반도체 패키징 기술 개발과 양산을 주도했다.

특히 애플에서 약 10년간 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품의 AP(애플리케이션 프로세서)용 반도체 패키징 개발을 담당했다. BMU(배터리 보호 회로) 개발을 총괄하며 EMI(전자파 간섭) 쉴딩 관련 미국 특허도 보유 중이다.

텍사스인스트루먼트에서도 엔지니어링 매니저로 노키아를 비롯한 글로벌 프로젝트를 이끌었다. 외주 개발 조직 최초로 기술전문위원에 선임되기도 했다. 이밖에 JCET·스태츠칩팩과 앰코테크놀로지 등을 거쳤다.

이 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품·기술 개발 역량 강화에 집중할 예정이다.

한미반도체 관계자는 "이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것"이라며 "글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 말했다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자