LG전자가 대용량 액체냉각 솔루션으로 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인을 받았다. AI 서버의 고집적화로 발열량이 급증하면서 액체냉각 시장이 빠르게 커지는 가운데, LG전자는 칩부터 대형 냉각 설비까지 아우르는 제품군을 앞세워 AI 데이터센터 시장 공략을 확대한다.

LG전자는 2.5MW급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 승인을 획득했다고 22일 밝혔다.

DSX는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각 등을 통합해 AI 데이터센터를 구축하는 엔비디아의 AI 팩토리 플랫폼이다. DSX 레디 CDU는 2.3MW 이상 대용량 제품 가운데 관련 기술 요건을 충족한 제품에 부여된다.

이번에 승인받은 2.5MW급 CDU는 여러 대의 고성능 AI 서버 랙을 한꺼번에 냉각하는 데 초점을 맞춘 제품이다.

AI 가속기의 성능과 전력 소비량이 증가하면서 서버 랙당 전력 밀도 역시 빠르게 높아지고 있다. 이에 따라 랙마다 CDU를 설치하는 기존 '인랙(In-Rack)' 방식에서 여러 랙을 하나의 그룹으로 묶어 대용량 CDU로 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식의 중요성이 커지고 있다.

최신 AI 서버 랙의 용량을 약 120kW로 가정하면 20개 랙을 묶을 경우 필요한 냉각 용량은 약 2.4MW에 달한다. LG전자의 2.5MW급 CDU가 겨냥하는 영역이다.

LG전자는 앞서 지난 7월 600kW급, 이달 1MW급 CDU에 대해서도 엔비디아 규격 승인을 받았다. 이번에는 2.5MW급 제품까지 'DSX 레디' 승인을 확보하면서 소용량부터 대용량까지 액체냉각 제품군을 확대했다.

시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 상승할 것으로 전망했다.

LG전자는 기존 주력인 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)에 CDU와 콜드 플레이트를 더해 AI 데이터센터 냉각 시장을 공략하고 있다. AI 칩에서 발생한 열을 콜드 플레이트로 직접 흡수하고 CDU를 거쳐 칠러에서 열을 외부로 방출하는 이른바 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 체계를 구축했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 신뢰성과 효율성을 높인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 본격 공급하고 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 말했다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자